通过2D和3D自动光学检测来检测缺陷
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小施 2020-12-01 9159 0


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包裝的小型化趨勢導緻印刷電路闆(PCB)密度和複雜性增加。由于電路闆更加複雜,因此成品PCB上出現缺陷的可能性更高。自動光學檢查(AOI)可以掃描PCB,以檢查災難性故障和質量缺陷。通常在制造過程中使用,因為它是一種非接觸式測試方法。它主要用于回流焊後或後期生産中。回流焊後的AOI系統檢查許多缺陷,包括組件放置問題,焊錫短路或焊錫缺失。可以對有缺陷的闆進行重新加工,并将可接受的闆發送到下一個階段。

使用AOI系統檢測缺陷

某些AOI系統會檢查特定任務,例如粘貼,回流前或回流後。如果制造商花費大量時間進行檢查,則AOI成本是合理的。AOI機器快速可靠。他們可以通知重複發生的問題。他們可以跟蹤主要問題并幫助改善制造過程。


AOI檢查以下内容:


  • 區域缺陷

  • 組件偏移

  • 組件是否存在

  • 組件偏斜

  • 焊點過多

  • 翻轉組件

  • 焊點不足

  • 存在異物

  • 組件嚴重損壞

  • 錯誤的部分。


AOI行業長期以來一直依靠二維檢查原理來測試工藝質量。該技術适用于檢測許多缺陷。但是超微型芯片,帶引線的設備和LED封裝使3D檢測技術成為必需。但是,兩種技術都有優點和局限性。因此,如果同時使用2D和3D檢查技術,則AOI系統将是最有效的。

二維AOI系統

二維檢查技術是最常用的解決方案。最先進的系統具有多個高分辨率相機,10至15 MP分辨率和精密的鏡頭。他們還使用複雜的檢查算法來檢查缺陷。

二維系統的優點:

  • 技術成熟

  • 高性價比

  • 高速

  • 不太容易出現陰影問題

  • 能夠檢查大于5mm的較高設備

  • 靈活的檢查功能。


二維系統的局限性:

  • 無法進行真正的共平面檢查

  • 無法提供體積測量數據

  • 錯誤呼叫率提高。

  • 3D AOI系統


3-D檢測技術已經存在了很多年,但通常僅在絲網印刷過程之後才用于檢測PCD上的焊膏沉積。但是3D檢查最近已添加到其他領域。激光測量用于提供高度敏感設備的3D測量。此方法有助于檢測二維檢查方法可能遺漏的共面缺陷。


3D系統的優點:

  • 真正的共面檢查能力

  • 體積檢查數據

  • 降低誤報率。


3-D系統的局限性:

  • 新興技術

  • 無法檢查二維元素

  • 成本大幅增加

  • 速度大幅降低

  • 高度限制,最大約5mm

  • 遮蔽問題

  • 沒有顔色檢查。


二維AOI長期以來一直用于缺陷的測試和檢查。然而,由于超微型芯片,引線設備和LED封裝的獨特檢查需求,因此3D檢查技術也是必需的。制造商現在可以利用2D和3D AOI來抵消每種産品的局限性,以滿足他們更多的測試和檢查要求。


标簽:aoi

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