小施 2020-12-01 9159 0
包裝的小型化趨勢導緻印刷電路闆（PCB）密度和複雜性增加。由于電路闆更加複雜，因此成品PCB上出現缺陷的可能性更高。自動光學檢查（AOI）可以掃描PCB，以檢查災難性故障和質量缺陷。通常在制造過程中使用，因為它是一種非接觸式測試方法。它主要用于回流焊後或後期生産中。回流焊後的AOI系統檢查許多缺陷，包括組件放置問題，焊錫短路或焊錫缺失。可以對有缺陷的闆進行重新加工，并将可接受的闆發送到下一個階段。
某些AOI系統會檢查特定任務，例如粘貼，回流前或回流後。如果制造商花費大量時間進行檢查，則AOI成本是合理的。AOI機器快速可靠。他們可以通知重複發生的問題。他們可以跟蹤主要問題并幫助改善制造過程。
AOI檢查以下内容：
區域缺陷
組件偏移
組件是否存在
組件偏斜
焊點過多
翻轉組件
焊點不足
存在異物
組件嚴重損壞
錯誤的部分。
AOI行業長期以來一直依靠二維檢查原理來測試工藝質量。該技術适用于檢測許多缺陷。但是超微型芯片，帶引線的設備和LED封裝使3D檢測技術成為必需。但是，兩種技術都有優點和局限性。因此，如果同時使用2D和3D檢查技術，則AOI系統将是最有效的。
二維檢查技術是最常用的解決方案。最先進的系統具有多個高分辨率相機，10至15 MP分辨率和精密的鏡頭。他們還使用複雜的檢查算法來檢查缺陷。
二維系統的優點：
技術成熟
高性價比
高速
不太容易出現陰影問題
能夠檢查大于5mm的較高設備
靈活的檢查功能。
二維系統的局限性：
無法進行真正的共平面檢查
無法提供體積測量數據
錯誤呼叫率提高。
3D AOI系統
3-D檢測技術已經存在了很多年，但通常僅在絲網印刷過程之後才用于檢測PCD上的焊膏沉積。但是3D檢查最近已添加到其他領域。激光測量用于提供高度敏感設備的3D測量。此方法有助于檢測二維檢查方法可能遺漏的共面缺陷。
3D系統的優點：
真正的共面檢查能力
體積檢查數據
降低誤報率。
3-D系統的局限性：
新興技術
無法檢查二維元素
成本大幅增加
速度大幅降低
高度限制，最大約5mm
遮蔽問題
沒有顔色檢查。
二維AOI長期以來一直用于缺陷的測試和檢查。然而，由于超微型芯片，引線設備和LED封裝的獨特檢查需求，因此3D檢查技術也是必需的。制造商現在可以利用2D和3D AOI來抵消每種産品的局限性，以滿足他們更多的測試和檢查要求。
